1997年  7月，被認定“國(guó)家新型電子元器件工程技術研究中心”、“國(guó)家認定企業技術中心”。

1998年  9月，成(chéng)爲全國(guó)36家擴大博士後(hòu)試點企業之一，建立起(qǐ)國(guó)家級首批博士後(hòu)流動工作站。

2000年  1月，被認定爲全國(guó)19家技術創新試點單位之一，被列爲國(guó)家“863” 計劃新型元器件及材料成(chéng)果轉化及産業化國(guó)家基地。同年5月，成(chéng)功增發(fā)4000萬A股，籌資11億元建設新型電子元器件基地。

2001年  在國(guó)家“863”計劃實施15周年中被評爲先進(jìn)集體，所承擔的“九五”“863”計劃重大項目中的七個課題全部通過(guò)驗收并實現産業化，成(chéng)爲國(guó)家“863”計劃研究開(kāi)發(fā)與成(chéng)果轉化的成(chéng)功典範。同年2月，組建風華研究院。

2004年  11月，五項科技成(chéng)果通過(guò)鑒定，其中片式電子元器件電鍍材料開(kāi)發(fā)及産業化項目爲國(guó)内首創，鎳電極MLCC銅端電極非電鍍可焊技術填補國(guó)内外空白，屬世界先進(jìn)水平。